Návrh DPS
Digitalizace DPS
Výroba DPS
Výroba prototypových DPS novinka
Osazování DPS (včetně BGA)
Testování DPS
Matron - Ing. Martin Troneček
Svitavská 1946/35
678 01 Blansko
Mobil: + 420 774 436 435
Telefon: + 420 534 008 026
Fax: + 420 537 036 838
Email:
Osazování DPS
Provádíme osazování klasických i SMD součástek na jednostranné i oboustranné DPS. Osazujeme jednak na DPS dodané zákazníkem, nebo lze využít našich služeb výroby desek plošných spojů, viz. výroba DPS. Osazení DPS je možné již od jednoho kusu až po malosériovou výrobu.
Prototypové DPS či malé série DPS osazujeme a pájíme ručně. Pro větší série zajistíme osazení na automatech, pájení v přetavovací peci nebo pomocí pájecí vlny.
Je možné využít olovnatou nebo bezolovnatou technologii pro zákazníky disponující výjimkou pro použití olovnatých sloučenin. Osazení a pájení je prováděno v antistatickém prostředí.
Desky plošných spojů jsou osazovány součástkami dodanými zákazníkem, nebo jsme schopni součástky na osazení dodat od hlavních distributorů v ČR i v zahraničí. Zákazník samozřejmě může využít kombinaci obou výše uvedených způsobů dodání elektronických i mechanických součástek.
Termíny a ceny je nutné dohodnout vždy konkrétně na danou zakázku z dodaných podkladů (osazovací výkres, soupiska součástek atd.). Osazené desky plošných spojů jsou dodány bez testů funkčnosti přímo zákazníkovi, který potom může využít našich služeb a osazené DPS převzít již otestované funkčními zkouškami. Více informací v sekci testování DPS
Je možné využít olovnatou nebo bezolovnatou technologii pro zákazníky disponující výjimkou pro použití olovnatých sloučenin. Osazení a pájení je prováděno v antistatickém prostředí.
Desky plošných spojů jsou osazovány součástkami dodanými zákazníkem, nebo jsme schopni součástky na osazení dodat od hlavních distributorů v ČR i v zahraničí. Zákazník samozřejmě může využít kombinaci obou výše uvedených způsobů dodání elektronických i mechanických součástek.
Termíny a ceny je nutné dohodnout vždy konkrétně na danou zakázku z dodaných podkladů (osazovací výkres, soupiska součástek atd.). Osazené desky plošných spojů jsou dodány bez testů funkčnosti přímo zákazníkovi, který potom může využít našich služeb a osazené DPS převzít již otestované funkčními zkouškami. Více informací v sekci testování DPS
Osazování BGA
Provádíme osazování BGA obvodů. Osazení je možné od jednoho kusu až po větší série.
Nabízíme osazení, přetavení, překuličkování (reballing), přeosazování obvodů typu BGA, µBGA, CSP, LGA apod. na automatické opravárenské stanici s optickou kamerou.
Práce s obvody BGA lze rozdělit na několik technologických operací:
1.) Osazení a přetavení BGA obvodu na DPS
DPS i BGA obvod si může zákazník dodat sám nebo zajistíme dodání obvodu. Technologicky je obvod osazen a zápájen. Počítá se, že BGA obvod již na sobě má od výrobce naneseny kuličky. My obvod osadíme a přetavíme daným teplotním profilem výrobcem obvodu.
2.) Překuličkování (reballing) BGA obvodu
Jestliže BGA obvod neobsahuje kuličky, nabízíme zákazníkům překuličkování BGA. Pak je obvod nachystnán k osazení a přetavení na DPS. Překuličkování je možné jak Pb kuličkami nebo PbFree kuličkami.
3.) Odpájení BGA obvodu
Jestliže BGA obvod je již zapájen na DPS, nabízíme jeho šetrné odpájení a očištění plošek na DPS od zbytku cínu a tavidla.
Práce s obvody BGA lze rozdělit na několik technologických operací:
1.) Osazení a přetavení BGA obvodu na DPS
DPS i BGA obvod si může zákazník dodat sám nebo zajistíme dodání obvodu. Technologicky je obvod osazen a zápájen. Počítá se, že BGA obvod již na sobě má od výrobce naneseny kuličky. My obvod osadíme a přetavíme daným teplotním profilem výrobcem obvodu.
2.) Překuličkování (reballing) BGA obvodu
Jestliže BGA obvod neobsahuje kuličky, nabízíme zákazníkům překuličkování BGA. Pak je obvod nachystnán k osazení a přetavení na DPS. Překuličkování je možné jak Pb kuličkami nebo PbFree kuličkami.
3.) Odpájení BGA obvodu
Jestliže BGA obvod je již zapájen na DPS, nabízíme jeho šetrné odpájení a očištění plošek na DPS od zbytku cínu a tavidla.
